博彥科技股份有限公司 招聘嵌入式/軟硬件開發工程師
時間：2015-09-25 來源：未知
博彥科技股份有限公司（簡稱“博彥科技”，深交所上市公司）是亞洲的全方位IT服務及行業解決方案提供商，具備全球范圍內的交付能力。業務范圍涵蓋咨詢及解決方案、IT服務、應用程序開發和維護、ERP和BPO（業務流程外包）等服務，專注于高科技、金融服務、電信工程、醫藥、制造等領域，積累了豐富的經驗，與眾多全球500強企業和世界科技公司成功合作，是全球客戶信賴的IT綜合服務提供商和戰略合作伙伴。
博彥科技創立于1995年，總部位于北京，并在主要城市設立分支機構和研發中心，在美國、日本、新加坡和印度也都設有交付中心。博彥科技的全球交付能力以及靈活使用現場服務、近岸服務和多級離岸交付中心等交付方式的能力，使得博彥在全球范圍內都能夠以低成本交付高質量的服務。遍布全球的交付中心使得博彥可以和世界共享自己的服務、行業知識和成熟的流程管理。
崗位需求：嵌入式/軟硬件開發工程師 (3人)
任職條件：
1. 電氣工程、計算機工程、自動化、機電一體化或者醫療系統工程等專業本科及以上。
2. NIOS、Arm、DSP或者其他32/16/8位單片機相關的嵌入式系統設計經驗。
3. C/C++固件編碼經驗、VxWorks、Nucleaus、eCOS或者RT Linux實時操作系統經驗；基本了解版本控制工具，比如ClearCase等。
4. 有控制系統經驗和知識；了解數據采集系統等。
5. 有CAN、以太網、無線通信基礎知識。
6. 良好的英語書面和口語能力。
7. 良好的團隊合作能力，富有自我激勵的精神，能接受全球文化。
