當(dāng)前位置:首頁 > 嵌入式培訓(xùn) > 嵌入式學(xué)習(xí) > 講師博文 > 嵌入式硬件開發(fā)最新技術(shù)
1.單片機(jī):工控程序(不跑os)--入門容易,無外乎就是掌握匯編和c,能夠根據(jù)datasheet來寫,發(fā)展前景一般,也沒有太大的技術(shù)難度,除非你在算法上面有優(yōu)勢,比如智能車會各種PID,模式識別上會神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),優(yōu)化上會遺傳算法等等,但是這些復(fù)雜的控制一般就不會裸奔了(除非環(huán)境惡劣),肯定是處理器強(qiáng)悍,帶os的;硬件制作--就是數(shù)字電路,涉及單片機(jī)的外設(shè),感覺難度也不高,據(jù)我說知,只會單片機(jī)無論硬件還是軟件工資都不高,也沒有特別大的技術(shù)含量,同時,單片機(jī)更新?lián)Q代特別快,你需要從大量的單片機(jī)中找尋適合產(chǎn)品的,看不同的datasheet。
2.ARM:這個搞的人很多,軟件上就是1.寫底層驅(qū)動,這個入門,深入都不容易,需要對硬件及os有較深的了解,發(fā)展還是很不錯;2.操作系統(tǒng)-比較復(fù)雜,linux,android等,你看現(xiàn)在很多手機(jī)廠商推出的操作系統(tǒng)也就是修改內(nèi)核,換皮膚,就業(yè)還是很容易的;3.應(yīng)用程序,就是android開發(fā)或者Linux上應(yīng)用開發(fā)(QT等),做的人很多,就業(yè)容易待遇也不錯,需要掌握c++/java。硬件上1.就像手機(jī)一樣在處理器上做整體的電路,比單片機(jī)入門難的多,做成技術(shù)大牛了不缺錢。soc,架構(gòu)開發(fā)等后面會提到。
3.FPGA:就是硬件編程,入門很簡單,做深很難,要對時序有非常深的理解和大量的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),就算你做的特別好,前景還是不明確。FPGA近年的一大熱門就是軟件無線電,成本還降不下去,同時AD采樣速度目前不夠,導(dǎo)致FPGA的應(yīng)用有限,一般公司都是把它作為一個驗(yàn)證工具比如IC設(shè)計(jì)上的驗(yàn)證。只會FPGA就業(yè)會很窄,也不理想,建議作為工具學(xué)習(xí)。
4.DSP:就是算法,你需要一個名牌大學(xué)研究生以上學(xué)歷,同時在算法和數(shù)學(xué)上有很強(qiáng)的能力。如果做不到,就不用搞了。
5.IC設(shè)計(jì):做微處理器上的soc,前端后端,專用處理器(應(yīng)該也屬于嵌入式領(lǐng)域),入門難,成為牛人更難,對計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),微處理器結(jié)構(gòu),集成電路等等有比較深的認(rèn)識,然后項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)大大的有才行。不過國內(nèi)行情一般,外企招人少,希望今年開始國家的扶持政策能夠發(fā)揮作用。
6.微處理器體系結(jié)構(gòu):偏理論,偏宏觀,研究生能夠?qū)φ麄體系結(jié)構(gòu)有個比較淺的了解同時在局部上能夠做一點(diǎn)設(shè)計(jì)工作,博士生能夠?qū)φ麄結(jié)構(gòu)有較深的認(rèn)識在局部上能設(shè)計(jì)。現(xiàn)在搞的多的是高性能體系結(jié)構(gòu),低功耗結(jié)構(gòu),并行開發(fā)等等,因?yàn)楣暮筒⑿邢拗屏四壳疤幚砥鞯乃俣龋栽诘凸暮筒⑿猩祥_發(fā)有很大的前景,同時基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)處理器,云計(jì)算處理器等專用處理器也是目前的一個熱點(diǎn)。發(fā)展前景很好,但是難度不是一般的大,從中國在架構(gòu)上做出的貢獻(xiàn)在世界上分量很少就可以看出。