- 課程概述
- 老師簡介
- 課程大綱
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課程背景Cadence培訓初級班主要為您介紹從原理圖輸入到印刷電路板光繪制造文件輸出的全線PCB設計流程，通過講課及上機練習相結合的方式完成Cadence的原理圖工具Concept- HDL、PCB工具Allegro以及相應的建庫工具的使用方法的系統(tǒng)培訓。通過培訓學員可掌握先進的Cadence PCB設計流程，完成PCB設計。
入學要求學員學習本課程應具備下列基礎知識：
◆ 掌握一門面向對象語言實驗平臺◆ ARM11、Cortex-A8
培養(yǎng)對象◆ 掌握一定嵌入式Linux知識的開發(fā)工程師
◆ 嵌入式Linux/Android愛好者。 新優(yōu)惠◆同時報選《Cadence PCB設計高級班》，即享受500元優(yōu)惠！
實驗環(huán)境為了保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，我們堅持小班授課，每期報名人數(shù)限15人，多余人員安排到下一期進行。
學時費用◆課時：共3天，每天6學時，總計18學時
◆費用（含教材費）：2400元
◆培訓證書（可選）：培訓合格學員可獲工業(yè)和信息化部《信息技術應用技能Cadence設計工程師認證證書》（認證費500元）
◆外地學員：代理安排食宿（需提前預定）質量保證1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在下期培訓班中重聽；
2、培訓結束后免費提供一個月的技術支持，充分保證培訓后出效果；
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 -
葛老師
嵌入式頂尖級導師 華清遠見高級講師，長期從事教學與科研工作，主要研究方向包括網(wǎng)絡通信、視頻/圖像處理、數(shù)據(jù)庫等。具有15年的硬件設計經(jīng)驗，尤其是近6年來一直從事相關領域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA開發(fā)經(jīng)驗數(shù)字電路設計工作，具有非常豐富的高速PCB設計經(jīng)驗。精通TI公司的C6000、ADI公司的TigerSHarc-201等系列高速DSP，成功開發(fā)了多個高速DSP和FPGA結合的高難度項目，尤其擅長多處理器系統(tǒng)的開發(fā)，熟悉多種圖像/視頻壓縮算法，在計算機學報等刊物上發(fā)表論文20余篇。葛老師授課視頻 -
第一天學習目標 了解ARM體系結構及工作原理，掌握ARM指令集，學會操作ARM處理器的基本方法。
1、cadence概述
1.1 集成電路發(fā)展趨勢
1.2 常用EDA工具介紹
1.3 Cadende介紹以及模塊構成
1.4 Cadence16.3的增加功能
1.5 pcb設計流程2、原理圖設計(Design Entry CIS（OrCAD）)
2.1 Cadence原理圖設計工具的介紹
2.2 Design Entry CIS(OrCAD)的常用工具欄介紹
2.3 Design Entry CIS(OrCAD)項目設計流程
2.4 Design Entry CIS(OrCAD)項目建立
2.5 Design Entry CIS(OrCAD)的工作環(huán)境的建立
2.6 Design Entry CIS(OrCAD)的元件原理圖封裝庫的建立
2.7 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖以及原理圖頁面的編輯
2.8 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖元器件的編輯
2.9 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖走線（網(wǎng)絡標號，OFFPAGE，PORT）
2.10 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖添加文字和圖像
2.11 Design Entry CIS(OrCAD)平坦式和層次式設計方法以及模塊的操作
2.12 Design Entry CIS(OrCAD)的常用技巧
2.13 Design Entry CIS(OrCAD) 原理圖到PCB圖的處理
2.14 Design Entry CIS(OrCAD) 設計規(guī)則的檢查
2.15 Design Entry CIS(OrCAD)的生成BOM單和網(wǎng)絡報表第二天3、PCB Editor
3.1 PCB文件設計流程
3.2 PCB Editor設計平臺的介紹
3.3 PCB Editor界面
3.4 PCB Editor工作環(huán)境的建立
3.5 PCB Editor全局設置
3.6 PCB Editor基本操作
3.7 PCB Editor操作的熟悉4、元件PCB封裝制作
4.1 PCB封裝設計的理論知識
4.2 PCB封裝設計的設計過程
4.3 PCB封裝設計的設計過程的工具介紹（PAD Designer與Package designer）
4.4 PCB封裝設計中的封裝的設計
4.5 PCB封裝設計中的不規(guī)則封裝的設計（Shape Symbol的設計）
4.6 PCB封裝設計中的焊盤的介紹（過孔的模型建立以及設計）
4.7 PCB封裝設計中的規(guī)則焊盤封裝的設計（Flash Symbol的設計）
4.8 PCB封裝設計中的不規(guī)則焊盤封裝的設計
4.9 盲孔埋孔的設計
4.10 PCB封裝設計總結5、PCB版圖設計
5.1 PCB Editor與其它模塊的關系（交互）
5.2 PCB Editor設計流程
5.3 建立板框機械符號
5.4 創(chuàng)建電路板
5.5 導入網(wǎng)表
5.6 規(guī)劃電路板，放置器件
5.7 布局
5.7.1 手工擺放元器件
5.7.2 按照“Room”布局
5.7.3 按照原理圖布局
5.7.4 交互擺放原理圖和pcb圖
5.8 交換功能6、約束管理器
6.1 約束管理器的介紹
6.2 約束管理器的優(yōu)先級
6.3 設置間距規(guī)則
6.4 設置物理規(guī)則
6.5 設置元件屬性
6.5.1 添加元件屬性
6.5.2 添加網(wǎng)絡屬性
6.5.3 添加“Fix”和“Room”屬性
6.5.4 屬性和元素的顯示
6.5.5 刪除屬性和元素
6.6 設置布線約束
6.6.1 創(chuàng)建Bus和差分對以及群組
6.6.2 設置線路以及阻抗
6.6.3 設置大/小傳輸延時，相對傳輸延時
6.7 約束管理器的其它設置
6.7.1 信號完整性設置
6.7.2 時序約束設置
6.7.3 在線檢查模式第三天7、布線
7.1 布線的基本原則
7.2 布線的基本設置
7.2.1 設置格點
7.2.2 過孔的編輯
7.2.3 導線的編輯
7.2.4 布線方法
7.2.5 布線調整
7.3 自動布線
7.3.1 使用Auto Router自動布線
7.3.2 使用CCT自動布線8、鋪銅
8.1 基本概念
8.2 平面層鋪銅
8.2.1 為電源層鋪銅
8.2.2 為Gnd層鋪銅
8.3 分割平面層鋪銅
8.3.1 使用Anti Etch分割平面層鋪銅
8.3.2 添加多邊形方法分割平面層鋪銅9、PCB后續(xù)處理
9.1 可裝配性檢查
9.2 添加測試點
9.3 添加和刪除淚滴
9.4 表面層鋪銅
9.5 DRC檢查
9.6 重排元件編號
9.7 文字的調整
9.8 絲印層調整10、設計輸出
10.1 輸出光繪文件
10.1.1 設置Aperture參數(shù)
10.1.2 設置光繪參數(shù)
10.1.3 輸出artwork文件
10.2 輸出鉆孔數(shù)據(jù)
10.2.1 顏色與可視性檢查
10.2.2 鉆孔文件參數(shù)設置與鉆孔圖的生成
10.3 生成Gerbel文件
10.4 PCB打印輸出
10.5 輸出元件清單11、Cadence16.3的高級功能
11.1 env文件的格式和修改
